极限挑战3

联发科新出的天玑9000芯片是最【zuì】新一代天玑芯片，据悉这代性能得到了进一步的提升和强化。而此前新出骁【xiāo】龙gen1预热【rè】尚未散去【qù】，此【cǐ】次发【fā】布的天玑又备受关注，那么两相比较，哪个更好一些【xiē】呢？下面一起来看看了解一【yī】下吧！

极限挑战3

天玑9000相当于骁龙gen1，正所谓强强对比，据【jù】悉，此【cǐ】次【cì】天玑9000芯片采【cǎi】用3.05GHz Cortex-X2超大核，三颗2.85GHz的Cortex-A710大核，四颗1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU为Mail-G710 MC10，ISP为Imagiq Gen 7IPS。在命名方【fāng】面，联【lián】发科直接跳过了中间的所有数字，直接用上了9000这个名字【zì】。联发科天玑9000芯片的竞争对手就是高通骁龙gen1处【chù】理器了。

极限挑战3

1、制作工艺

天玑9000：为用户提供的是台积【jī】电的4nm制作工艺【yì】，是由5nm优化而来，性【xìng】能提升不高

骁龙8gen1：搭载的是三星的4nm制作工艺，虽【suī】说【shuō】也是5nm制作用户的优化，但是比台积电的更好一【yī】些

小结：在制作【zuò】工艺方面是骁龙8gen1更好，可以为【wéi】用户提【tí】供更低的功耗

2、CPU性能方面

都是采用的是“Cortex-X2超大核*1  Cortex-A710大核【hé】*3  Cortex-A510小核*4”，相同的CPU性能体验，但是天【tiān】玑9000的CPU主频【pín】更高，可【kě】以为用户提供更高的【de】CPU性能，但是这也导致手机芯片的发热性能更高。

3、GPU方面

天玑9000：根据ARM的【de】官方数据，G710 比前代 G78 快 20%。据报道，三星的目标是比使用 AMD GPU 的旧 Mali 提升 30%。无论如何，G710 还承诺在【zài】电源效【xiào】率方【fāng】面提高 20%，机器学习任务的性能提高 35%。

骁龙8gen1：Adreno730，性能提升20%，可以为用户提供更高的处理【lǐ】速度，但是也增加的处理器功耗【hào】

小结：这两款GPU的性能【néng】差别不是很明显，但是对比上一代都有【yǒu】很明显的【de】提升。

4.总结

这两款【kuǎn】处理器就目【mù】前来看，性能差距不大，根据以往【wǎng】的性能分析，应该是骁龙8gen1更好一些，为用户提供更加【jiā】稳定的性能体验【yàn】。

极限挑战3

简单来说，天现9000现【xiàn】在使用的工艺制程是【shì】最先进的，比现在苹果最强的A15和【hé】高通骁龙888制造工艺另有更先进一些。

苹果本年【nián】公布的iPhone13系列中的A15处理器【qì】是用5nm工艺制造的【de】。而根据此前媒体的报道，台【tái】积电面临生产挑战，下一代iPhone14搭载的A16芯片或用不上3nm工艺【yì】，可能是4nm，若果【guǒ】真的如此，相当【dāng】于天现【xiàn】9000要比下一代iPhone14提前一年用上4nm制程。性能方面，天玑9000的CPU部分采用的是1颗3.05GHz高主频×2超大核（相比【bǐ】上一代×1整体性能提升【shēng】16%）+3颗【kē】2.85GHz主频A710大核+4颗1.8GHz主频A510小核，共8核设【shè】计，并提供8M 三级缓存和6M系统缓存。